硅片石墨舟辅助加热设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片石墨舟辅助加热设备，涉及太阳能电池生产设备技术领域。该设备的箱体内设有容纳腔，箱体两侧分别设有连通容纳腔的进料口和出料口，进料口与出料口上均设有箱门，出料口连通至相邻的镀膜设备，箱体内底面上设有承载面，承载面上滑移连接有用于承载石墨舟的承载板，箱体内底面上滑移连接有滑动块，滑动块与承载板相互固定，箱体内还设有用于驱动滑动块滑移的驱动件，本实用新型能够适配多片石墨舟合并承载的硅片，同时对若干个硅片进行辅助加热，硅片加热至一定程度后可转移至下一单元进行镀膜，另外整个辅助加热设备优化了加热部分的结构，降低了设备加热时的热量逸散，还使得硅片能够批量加热，提升了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
硅片石墨舟辅助加热设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123438823.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216563052U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
马兴松程浩浩段伟何光明
申请人 ：
江苏龙恒新能源有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市宿迁经济技术开发区上海路1299号
代理机构 ：
无锡三谷高智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈勤
优先权 ：
CN202123438823.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/673 H01L31/18 H05B3/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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