一种硅片加工用匀胶机
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片加工用匀胶机,包括底座,所述底座的顶部设置有圆柱形腔体,所述圆柱形腔体内部的中心位置处设置有电机,且圆柱形腔体内侧顶端沿其圆周方向设置有环形齿,所述电机的输出端固定连接有旋转板,所述旋转板的一侧通过轴承设置有旋转杆,所述旋转杆底端延伸至环形齿内侧固定连接有齿轮。本实用新型电机带动旋转盘转动,而胶瓶随着旋转盘在水平方向发生转动,使得胶瓶内部的二甲苯稀释剂光刻胶进行混合,且由于胶瓶固定柱底部的旋转杆齿轮与环形齿相互啮合,进而使得旋转杆带动胶瓶固定柱发生转动,从而使得胶瓶自身发生转动,提高了二甲苯稀释剂光刻胶混合效率,同时本实用新型结构简单,制作成本低。
基本信息
专利标题 :
一种硅片加工用匀胶机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020058554.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-01-13
授权号 :
CN211707288U
授权日 :
2020-10-20
发明人 :
张曹朋
申请人 :
安徽弘电微电子有限公司
申请人地址 :
安徽省池州市池州经济技术开发区双龙路2号
代理机构 :
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陆滢炎
优先权 :
CN202020058554.8
主分类号 :
B05C11/10
IPC分类号 :
B05C11/10 B05C11/11
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C11/00
在B05C1/00至B05C9/00中没有专门列入的部件、零件及附件
B05C11/10
液体或其他流体的存贮、供给或控制,过量液体或其他流体的回收
法律状态
2020-10-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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