一种硅片加工用匀胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片加工用匀胶装置,涉及硅片加工技术领域,包括均胶装置本体、加工台和胶箱,所述均胶装置本体的顶部固定连接有加工台,所述加工台的顶部的一侧固定连接有胶箱,所述胶箱的内腔设置有搅拌机构。本实用新型通过加热器、导热管和水泵的配合,对水箱内腔的清水进行加热,并通过导热管将热量散发在加热板的内腔,同时通过固定杆、直杆和一号电机的配合,带动加热板对胶水进行搅拌,同时均匀的对胶水进行加热,避免了现有的均胶装置在长时间使用时,胶箱内腔的胶水容易凝结,需要工人手动使用工具进行搅拌,使得浪费工人的时间,导致装置实用性较差的问题,使得便于对胶水进行搅拌并加热,节约工人的时间,提高装置的实用性。
基本信息
专利标题 :
一种硅片加工用匀胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121932421.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-08-17
授权号 :
CN216296899U
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
王杰
申请人 :
王杰
申请人地址 :
天津市滨海新区开发区欣泰街2号B区12室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202121932421.X
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02 B05C11/08 B05C11/10 B05C13/02 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2022-04-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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