一种注入机硅片传送系统的片筐定位校准工具
授权
摘要
本实用新型是一种注入机硅片传送系统的片筐定位校准工具，包括片筐本体，片筐本体包括左侧壁、右侧壁、连接筋，连接筋有两根，每根连接筋的两端分别与左侧壁和右侧壁固定连接，左侧壁与右侧壁分别设有片筐槽一与片筐槽二，本实用新型通过利用废旧的片筐改制成定位校准工具，用来校准调整片筐支架与插片手臂的相对位置，并且易于观察硅片在片筐中的实际情况，有效减少硅片在传送过程中的掉片和碎片问题，提高产线良率，降低成本，提高机台的稳定性和利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种注入机硅片传送系统的片筐定位校准工具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921050992.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-08
授权号 ：
CN209880574U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
李春财
申请人 ：
吉林瑞能半导体有限公司
申请人地址 ：
吉林省吉林市高新区深圳街99号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921050992.3
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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