一种硅片分类上料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅片分类上料装置，包括主站和从站，所述主站内固定连接有上层横移轨道，所述主站内固定连接有两个上层载具缓存轨道，所述上层载具缓存轨道与上层横移轨道一侧相抵，所述主站内固定连接有两个上层AGV对接轨道，所述上层AGV对接轨道与上层载具缓存轨道位置对应，所述主站内固定连接有下层横移轨道，所述主站内固定连接有两个下层载具缓存轨道。本实用新型涉及硅片分类技术领域，上料口安装有RFID读写装置，可以读写载具上RFID芯片内信息，可以实现批次管理、工艺路径管理、在制管理、监控料盒使用次数等功能,可以与工厂原有的MES集成，实现制造过程的信息化、智能化。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片分类上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021867052.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN212625525U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
于彬李昂唐光明
申请人 ：
常州科瑞尔科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区镜湖路20号
代理机构 ：
南通毅帆知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘纪红
优先权 ：
CN202021867052.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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