硅片输运装置

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摘要

本实用新型公开了一种硅片输运装置，包括两个预抽真空装置和真空输运装置，真空输运装置用于在真空状态下在预抽真空装置和工艺处理装置之间传输硅片，真空输运装置包括：真空输运腔室、两个搬运机器人和中转台。两个搬运机器人中均有两个可独立动作的机械手，通过两个机械手的有序配合，使用一个机器人可对同一工位执行硅片交换。当一个搬运机器人在预抽真空装置和过渡中转台之间传输硅片时，另一个搬运机器人在中转台和工艺处理装置之间传输硅片。由于使用了具有两个可以独立动作的机械手的机器人对同一个工位进行硅片交换的技术，结合以具有多自由度的两个机械手，使得硅片传输可以高速进行，提高整体的产能。

基本信息

专利标题：

硅片输运装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020286883.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-10

授权号：

CN211529927U

授权日：

2020-09-18

发明人：

夏世伟陈炯洪俊华杰夫·贝克张长勇王占柱

申请人：

上海临港凯世通半导体有限公司;上海凯世通半导体股份有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区南汇新城镇竹柏路750号207室

代理机构：

上海弼兴律师事务所

代理人：

薛琦

优先权：

CN202020286883.8

主分类号：

H01L21/677

IPC分类号：

H01L21/677