一种硅片上料装置

授权

摘要

本实用新型提供了一种硅片上料装置，包括第一输送机构和第二输送机构，其中：第一输送机构的出料端靠近第二输送机构的上料端，第一输送机构被配置获取待上料的硅片并沿第一水平方向将硅片朝向第二输送机构的上料端输送；第二输送机构承接自第一输送机构的出料端输出的硅片并将硅片输送至下道工位，第二输送机构的上料端被配置为能够沿第一水平方向移动以靠近或远离所述第一输送机构的下料端。通过将第二输送机构的上料端配置为可移动结构，本实用新型能够实现对第一输送机构的上料端和第二输送机构的下料端之间的距离的灵活调整，以实现对不同尺寸的硅片的上料。

基本信息

专利标题：

一种硅片上料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020991866.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-03

授权号：

CN212831270U

授权日：

2021-03-30

发明人：

李文徐飞李昶李泽通黄莉莉

申请人：

无锡奥特维科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新区珠江路25号

代理机构：

无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙际德

优先权：

CN202020991866.4

主分类号：

B65G47/52

IPC分类号：

B65G47/52 B65G47/74