一种硅片抛光加工过程中抛光设备用蜡嘴保湿装置
授权
摘要
本申请属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种硅片抛光加工过程中抛光设备用蜡嘴保湿装置。该装置包括：连接有阻凝液盛放容器的阻凝管路、以及固定阻凝管路的固定支架；所述阻凝液盛放容器，用于盛放阻凝管路与抛光设备的蜡嘴接触处阻凝管路所流出的阻凝液；所述阻凝管路，一端与抛光设备的蜡嘴连接，另外一端与阻凝液输送管路连接；所述固定支架，包括：竖向固定底座、横向固定支架和阻凝管固定架三个部分。本申请所设计的蜡嘴保湿装置，较好实现了蜡嘴保湿的目标，改善了长时间停机所造成蜡嘴管口凝固、堵塞等现象；对于确保硅片抛光加工过程中涂蜡均匀性、提高抛光良率具有较好的实用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种硅片抛光加工过程中抛光设备用蜡嘴保湿装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922134728.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN211388245U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
吴泓明党国洋钟佑生陈志刚周军磊
申请人 ：
郑州合晶硅材料有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市航空港区郑港六路蓝山公馆202号
代理机构 ：
郑州联科专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张晓萍
优先权 ：
CN201922134728.4
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B57/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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