一种太阳能硅片分片装卸装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种太阳能硅片分片装卸装置,包括支撑框A、支撑框B、螺纹杆和太阳能板硅片;所述支撑框A外壁四角和支撑框B外壁四角均一体成型有手柄,八组所述手柄顶部和底部之间均垂直贯穿开设有手柄孔,所述支撑框A和支撑框B中部均固定粘接有缓冲板,两组所述缓冲板的上下两侧面均开设有收纳槽,两组所述缓冲板相邻一侧面的收纳槽内放置有太阳能硅片。本实用新型通过支撑框A、支撑框B、缓冲板和收纳槽的设置,使得本装置相对于传统的太阳能硅片分片装卸装置而言,本装置在实际使用的过程中,支撑框A和支撑框B中部的缓冲板可以对太阳能硅片进行保护,有效的避免了太阳能硅片运输过程中震动和碰撞造成太阳能硅片损坏情况的发生。
基本信息
专利标题 :
一种太阳能硅片分片装卸装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020578090.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-17
授权号 :
CN211404472U
授权日 :
2020-09-01
发明人 :
周易芳张银鹏贺立超彭云祥陈伟
申请人 :
宇泽(江西)半导体有限公司
申请人地址 :
江西省宜春市宜春经济技术开发区经发大道
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020578090.3
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677 H01L31/18 B65G65/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-09-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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