一种圆形单晶硅片的磨削加工装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种圆形单晶硅片的磨削加工装置，包括支撑座、设置在支撑座的支架上的电机a、设置在支撑座的底板靠近支架一面上的多根滑轨、滑动设置在多根滑轨上的滑箱、设置在滑箱内腔中的电机b和设置在底板远离支架一面上的安装腔内的液压伸缩缸，所述电机a的输出端上设置有砂轮，所述支架靠近底板的一面上设置有风扇，所述液压伸缩缸的伸缩端与滑箱的底部相连接，所述电机b的输出端上设置有单晶硅切片固定装置，通过在支架上设置风扇，对处于磨削中的单晶硅切片进行散热，同时及时吹走磨削是产生大量的碎屑。
基本信息
专利标题 ：
一种圆形单晶硅片的磨削加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021929410.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN213795780U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
李鹭代刚张超
申请人 ：
成都青洋电子材料有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市崇州经济开发区同心路
代理机构 ：
成都金英专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
袁英
优先权 ：
CN202021929410.1
主分类号 ：
B24B19/22
IPC分类号 ：
B24B19/22 B24B41/06 B24B55/02 B24B55/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
B24B19/22
以被磨非金属制品材料性质为特征专门设计的
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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