一种单晶硅片的边角磨削装置
授权
摘要

本实用新型涉及一种单晶硅片的边角磨削装置,其中包括机架、工作台和砂轮磨削组件,所述的工作台和砂轮磨削组件均设置于所述的机架上,且所述的砂轮磨削组件相对于工作台可前后移动,所述的工作台由基体和基体上的多个支架组成,每个支架和相邻支架之间设置一组可绕其中心轴旋转的夹紧组件。采用该种结构的单晶硅片的边角磨削装置,通过设置工作台以及上面的多个工位,一次上件可以设置多个单晶硅片,从而实现一次装件对多个工件进行加工,减少了工作人员的操作步骤,大大提高了加工效率,对于半导体、太阳能电池等行业的单晶硅片供给都有很重要的意义;并且整体产品结构简单,操作容易,具有更广泛应用范围。

基本信息
专利标题 :
一种单晶硅片的边角磨削装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921613254.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-26
授权号 :
CN211305812U
授权日 :
2020-08-21
发明人 :
朱汪龙朱玲
申请人 :
无锡乐东微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区景贤路52号
代理机构 :
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 :
楼高潮
优先权 :
CN201921613254.5
主分类号 :
B24B9/06
IPC分类号 :
B24B9/06  B24B41/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B9/00
适用于磨削工件边缘或斜面或去毛刺的机床或装置;其附件
B24B9/02
以被磨制品材料性质为特征专门设计的
B24B9/06
非金属无机材料的,如石头,陶瓷制品,瓷器
法律状态
2020-08-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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