软磁体磨削加工装置
授权
摘要
本实用新型涉及软磁体磨削加工装置，包括机架以及安装在机架上的打磨装置，还包括安装在机架上且位于打磨装置下方的承载组件，其中，所述承载组件包括固定外框以及设置在固定外框内的固定内框，所述固定内框内设有固定件以及弹性支撑件。本实用新型的有益效果是：该加工装置能有效应用于软磁体加工处理的磨削工序，能对所需加工的软磁体片进行快速固定，软磁体片的单面磨面完成后，能迅速完成软磁体片的翻转并进行二次固定，方便对软磁体片的另一面进行磨面处理，有效提升了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
软磁体磨削加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020501309.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-08
授权号 ：
CN212601016U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
郭皓
申请人 ：
湖北微硕新材料有限公司
申请人地址 ：
湖北省襄阳市高新区深圳工业园办公室大楼
代理机构 ：
武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
谢洋
优先权 ：
CN202020501309.X
主分类号 ：
B24B27/00
IPC分类号 ：
B24B27/00 B24B41/06 B24B41/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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