一种柱状磁体的磨削加工系统
专利权的终止
摘要

一种柱状磁体的磨削加工系统,包括粗磨床、中磨床、和细磨床,其特征在于,还包括:震动喂料器,其设置在粗磨床的上游;激光测量装置,其分别设置在粗磨床、中磨床、和细磨床内;粗磨床的排料滑槽和中磨床的进料输送机构,其设置在粗磨床的下游和中磨床的上游;中磨床的排料滑槽和细磨床的进料输送机构,其设置在中磨床的下游和细磨床的上游;细磨床的排料滑槽,其设置在细磨床的下游;以及成品容纳盘,其设置在细磨床的排料滑槽的尾端的下方,粗磨床、中磨床、细磨床的排料滑槽的尾端都设有缓冲片。根据本实用新型的柱状磁体的磨削加工系统,其工艺过程不仅工作效率高,而且加工精度高。

基本信息
专利标题 :
一种柱状磁体的磨削加工系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820122878.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-10-13
授权号 :
CN201264196Y
授权日 :
2009-07-01
发明人 :
张来树律方忠李久慧刘长庆王浩颉
申请人 :
三环瓦克华(北京)磁性器件有限公司;北京中科三环高技术股份有限公司
申请人地址 :
102200北京市昌平区科技园区创新路10号
代理机构 :
北京王景林知识产权代理事务所
代理人 :
王景林
优先权 :
CN200820122878.2
主分类号 :
B24B19/22
IPC分类号 :
B24B19/22  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
B24B19/22
以被磨非金属制品材料性质为特征专门设计的
法律状态
2018-11-06 :
专利权的终止
专利权有效期届满IPC(主分类) : B24B 19/22
申请日 : 20081013
授权公告日 : 20090701
2009-07-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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