一种水平式硅片石英舟装卸片自动化工作线
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种水平式硅片石英舟装卸片自动化工作线,包括平行设置的上料输送线和下料输送线,所述上料输送线和所述下料输送线一侧设置有装卸机器人,所述装卸机器人两侧设置有对称的丝杆,所述丝杆上均滑动设置有翻转装置,所述丝杆上方设置有龙门架,所述龙门架上滑动设置有移动架,所述移动架上设置有搬运装置,所述龙门架下方设置有对接交替轨道,所述对接交替轨道一侧设置有硅片反应装置。本实用新型结构合理、简单,操作便捷,能够对硅片进行快速有效的运输及处理。

基本信息
专利标题 :
一种水平式硅片石英舟装卸片自动化工作线
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021189668.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-23
授权号 :
CN212161776U
授权日 :
2020-12-15
发明人 :
董晓清安迪
申请人 :
无锡市江松科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新区硕放工业集中区五期C20-2号地块
代理机构 :
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
曹慧萍
优先权 :
CN202021189668.2
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-03-25 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/677
变更事项 : 专利权人
变更前 : 无锡市江松科技有限公司
变更后 : 无锡江松科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214000 江苏省无锡市新区硕放工业集中区五期C20-2号地块
变更后 : 214000 江苏省无锡市新吴区硕放长江东路208号
2020-12-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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