一种水平式多硅片中转机构
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种水平式多硅片中转机构,包括:型材架;放置板,其上设置有若干个通槽;若干个夹持机构,其包括两个固定板、两个驱动装置和若干个夹杆,夹杆上设置有卡槽,每两个夹杆为一组设置在固定板上且该两个夹杆上的卡槽互相垂直,驱动装置倾斜一定角度的设置在放置板上用于驱动固定板移动。本发明采用模拟人的手指方式固定硅片的四个边角,以达到夹住的目的,同时对硅片进行校正动作,且在与硅片接触时,最大限度的减少对硅片的磨损,使抓取时对硅片不造成污染,减少不良率;一个驱动装置可以同时定位两个夹杆方向的位置,解决了空间受限问题,可实现一次性水平放置多片,且能同时满上下两面进行取放,提高转运效率和灵活性。
基本信息
专利标题 :
一种水平式多硅片中转机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114551314A
申请号 :
CN202210207387.2
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-03-03
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
刘翠翠徐亮
申请人 :
江西汉可泛半导体技术有限公司
申请人地址 :
江西省九江市共青城市高新区科技创新园内
代理机构 :
南昌贤达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
金一娴
优先权 :
CN202210207387.2
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677 H01L21/687 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20220303
申请日 : 20220303
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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