本实用新型公开了一种光学晶体材料切割装置，包括工作台，所述工作台的底部设有支撑腿，所述工作台的上表面设有移动机构，所述移动机构上安装有放置架，所述放置架的上表面设有固定机构，所述工作台的上表面设有固定架，所述固定架上安装有升降机构，所述升降机构的底部连接有安装架，所述安装架的侧面安装有伺服电机二，该光学晶体材料切割装置通过设置固定机构和放置架便于对光学晶体材料进行固定，通过设置升降机构便于带动切割轮进行上下移动，通过设置移动机构便于带动光学晶体材料进行移动，便于对光学晶体材料进行切割，通过设置吸尘机构便于将切割时产生的灰尘进行去除，使用较为便捷。