一种晶体材料切割的多功能夹具
授权
摘要
本实用新型主要公开了一种晶体材料切割的多功能夹具，其技术方案：包括底座、固定座、滑动座和驱动调节组件，所述底座两侧安装固定座，底座中间安装滑动座，通过驱动调节组件带动滑动座沿X方向移动，其中一侧的固定座和滑动座上均安装有对称的夹紧装置，所述驱动调节组件包括一对导轨、调节手轮、丝杠和丝杠轴承座，所述丝杠轴承安装于对应的固定座内，通过调节手轮带动丝杠转动，带动滑动座沿X方向移动，向调整至夹紧工件位置，实现工件X向前后压紧，通过夹紧装置调整上压紧块压紧工件，实现Z向夹紧。操作便捷，提高了操作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体材料切割的多功能夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122475015.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-14
授权号 ：
CN216266918U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
董运江赵庆文
申请人 ：
上海东河机电科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区汇仁路1957号1幢1层A区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122475015.1
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/04 B24B41/06 B24B41/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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