二维晶体阵列晶体片修复夹具
授权
摘要
本实用新型涉及一种二维晶体阵列晶体片修复夹具，包括：在二维晶体阵列晶体片修复夹具的下方设置底板；在底板上开设第一凹槽；在底板的一侧开设第二凹槽；第一凹槽和第二凹槽沿着预设轴线平行设置；第二凹槽的一侧与所述第一凹槽相邻的一侧贯通；在第二凹槽内固定侧板；在底板上，在第一凹槽上方固定盖板；本实用新型结构较为简单，组装和拆卸比较方便，成本低，学习使用容易，能满足组装单根晶条的使用需求，对于组装的二维晶体片的尺寸精度和组装性能的要求也得到了满足，有效的利用了生产中产生的相当数量的单根晶条，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
二维晶体阵列晶体片修复夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122370410.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
CN216199616U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
许方杰丁言国武志龙叶崇志
申请人 ：
上海新漫晶体材料科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区叶城路1611号
代理机构 ：
上海裕创慧成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄裕
优先权 ：
CN202122370410.3
主分类号 ：
F16B11/00
IPC分类号 ：
F16B11/00
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F16
工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热
F16B
紧固或固定构件或机器零件用的器件，如钉、螺栓、簧环、夹、卡箍或楔；连接件或连接
F16B
紧固或固定构件或机器零件用的器件，如钉、螺栓、簧环、夹、卡箍或楔；连接件或连接
F16B11/00
用黏或压在一起方法连接构件或机械零件，如冷压焊接
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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