晶体阵列多线切割夹具
授权
摘要
本实用新型的实施例涉及一种晶体阵列多线切割夹具，包括：在底板的上方固定树脂板；在树脂板上方沿着预设轴线设置若干条切割缝；在树脂板上方套入夹具，在夹具上方垂直于切割缝放置待切割的晶体，沿着切割缝进行切割；采用了底板、树脂板、切割缝以及夹具等部件，在树脂板上方套入夹具，在夹具上方垂直于切割缝放置待切割的晶体，沿着切割缝进行切割。解决了现有技术中，晶体经过内圆切割机切割、加工成晶片，之后将晶片粘连在一起，垂直于晶片方向进行切割，得到一维晶体阵列片，用于晶体阵列的组装，传统上采用内圆切割机切割一维晶体阵列片时，存在损耗大、效率低，晶体加工成本较高的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
晶体阵列多线切割夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122719543.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
CN216634951U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
丁言国武志龙汪新伟叶崇志
申请人 ：
上海新漫晶体材料科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区叶城路1611号
代理机构 ：
上海裕创慧成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄裕
优先权 ：
CN202122719543.7
主分类号 ：
B28D7/04
IPC分类号 ：
B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D7/04
用于支承或夹持工件的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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