一种晶体编带修复工装
授权
摘要
本实用新型公开并提供了一种设计合理、机构简单、使用方便的能快速对粘接不良部位进行补救及方便对外观不良的晶体进行替换，节省整卷产品返工造成的工时及材料损耗的晶体编带修复工装。本实用新型包括基座板（1）、竖直支撑板（2）、升降气缸（3）、升降滑轨（4）、升降块（5）、热压块（6）、编带放置块（7）以及脚踏式开关。本实用新型适用于晶体编带修复领域。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体编带修复工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921037031.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-05
授权号 ：
CN210853069U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
毛毅
申请人 ：
珠海东精大电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市珠海大道东段南屏科技工业园绿园路3号
代理机构 ：
广州市红荔专利代理有限公司
代理人 ：
王贤义
优先权 ：
CN201921037031.9
主分类号 ：
B65B15/04
IPC分类号 ：
B65B15/04 B29C65/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B15/00
将物件固定到纸板、薄片、绳索、带条或其他载体上
B65B15/04
将一系列物件，如小型电气元件固定到连续的带条上
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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