晶体的偏置切割方法
实质审查的生效
摘要

一种晶体的偏置切割方法,涉及晶体切割技术领域,用于解决现有技术中晶体的切割方法容易造成碎片,也即开裂率较高的技术问题。所述晶体的偏置切割方法,在晶体材料的摇摆切割过程中,使晶体材料倾斜偏置一定角度,以减小切割机的切割线对切成晶片位置的冲击力;并且,晶体材料倾斜偏置的方向与切割机的切割线运行走向相同。该晶体的偏置切割方法,能够有效减小切割机的切割线对切成晶片位置的冲击力,换言之,如此切割能够使已切割成片位置更接近临界位置,从而增加已切割成片位置的耐冲击能力,进而有效避免碎片现象以降低开裂率;与此同时,在偏置并不断摇摆的情况下进行切割,再次减小了切割面积,从而有效提高了切割效率,改善了切割平整度。

基本信息
专利标题 :
晶体的偏置切割方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114474443A
申请号 :
CN202210161118.7
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-02-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李永超崔景光曹宝红王冬旭崔盼兴赵焕君
申请人 :
河北同光半导体股份有限公司;河北同光科技发展有限公司
申请人地址 :
河北省保定市北三环6001号
代理机构 :
北京连城创新知识产权代理有限公司
代理人 :
许莉
优先权 :
CN202210161118.7
主分类号 :
B28D5/04
IPC分类号 :
B28D5/04  B24B27/06  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的,例如往复式工具
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/04
申请日 : 20220222
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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