一种光学材料激光切割装置
授权
摘要
本申请涉及一种光学材料激光切割装置，包括工作台、移动块、用于带动移动块沿着X轴方向移动的X轴驱动件以及用于带动X轴驱动件移动的Y轴驱动件，还包括：激光器，激光器设置在移动块上；振镜，振镜置于移动块上，振镜的出光口竖直向下；光路反射组件，激光器发出的激光经光路反射组件进入到振镜并最终从振镜的出光口射出进行切割。本申请具有有效提高切割效率的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种光学材料激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220146271.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-19
授权号 ：
CN216730047U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
肖攀龙彭卫建
申请人 ：
苏州迪时宇工贸有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州吴中经济开发区迎春南路48号5幢
代理机构 ：
苏州晶石榴知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
喻莎
优先权 ：
CN202220146271.8
主分类号 ：
B23K26/064
IPC分类号 ：
B23K26/064 B23K26/08 B23K26/38 B23K26/402 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/06
激光束的成形，例如，利用掩膜或多次聚焦
B23K26/064
通过光学元件装置的,例如透镜,反射镜,棱镜
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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