一种光学材料皮秒级精密激光切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种光学材料皮秒级精密激光切割装置，包括PLC控制器、方形底座、沿前后向设在底座顶面中部的不少于一副的导轨副、沿左右向架设在全部导轨副整体上方的门型架、设置在导轨副上的对应溜板、设在溜板上的对应工作台、设在对应工作台旁的夹紧对应工件的对应的夹紧装置、沿左右向架设在底座后部的梁架、设在梁架上的激光器、设在梁架前侧面的丙导轨副、设在丙导轨副上的甲连接架、设在底座左侧部的料架、设在门型架上的工件的转移装置；甲连接架前侧面设有调焦筒；甲连接架顶面上设有驱动调焦筒上下平移的甲电机、激光束经光路导向装置导入调焦筒后照向对应的工作台上的工件。切割速度相对更快、切割精度及效率相对更高。
基本信息
专利标题 ：
一种光学材料皮秒级精密激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021936357.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN213105134U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
林锦明薛松海吴聪艺徐绍文庄寿泳
申请人 ：
中机数控科技（福建）有限公司
申请人地址 ：
福建省三明市沙县三明高新技术产业开发区金沙园海西高端装备产业园孵化区双创大楼
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
罗维秋
优先权 ：
CN202021936357.8
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/402 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
