光学晶体元器件平面抛光装置
授权
摘要
本实用新型属于光学晶体元器件加工应用设备领域，涉及平面抛光，尤其涉及一种光学晶体元器件平面抛光装置。包括装置本体以及转动设置在装置本体上的抛光盘，所述抛光盘的上方设置有用于放置抛光工件的抛光机构，所述抛光机构包括设置在抛光盘上方的放置盘以及均匀分布在放置盘上的放置孔，所述放置孔内设置有工件固定套筒，所述工件固定套筒上设置有工件固定孔，所述工件固定孔贯穿工件固定套筒设置，所述工件固定孔内设置有与工件固定孔壁贴合设置有抛光工件，所述抛光工件的上方设置有工件压块，所述放置盘的中部设置有连接杆，所述放置盘可转动固定在连接杆上。实用新型结构简单、加工方便，适合大规模推广使用。
基本信息
专利标题 ：
光学晶体元器件平面抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020709508.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-02
授权号 ：
CN211992397U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
李建宏王永斌杨亚琴王世武
申请人 ：
青岛海泰光电技术有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区株洲路177号（惠特工业城内）
代理机构 ：
济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
庞庆芳
优先权 ：
CN202020709508.X
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/06 B24B41/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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