整体式同心双平面抛光装置
授权
摘要
整体式同心双平面抛光装置，包括工作台，抛光液回收槽内设有下抛光盘，下抛光盘与第一电机连接；下抛光盘上方同心设有上抛光盘，上抛光盘通过环形导轨与固定环联接；工作台两侧各设有立柱，立柱上安装电动直线模组和直线导轨；电动直线模组和直线导轨的滑块上各固联一L型连接块，对应的，固定环上设有安装部，两个安装部分别与两个L型连接块固联；电机安装支架上第二电机限位环与下抛光盘固联；限位环与上抛光盘相适配；下抛光盘上，在位于限位环内，贴有下抛光垫；限位环上设有进液通道和排液通道，排液通道和进液通道呈交错间隔设置；定位槽的外侧设有与排液通道连通流道。本实用新型现场安装难度低，使用方便，同时加工效率高，抛光精度高。
基本信息
专利标题 ：
整体式同心双平面抛光装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920702848.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-15
授权号 ：
CN209936639U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
袁巨龙敖雪梅张万辉
申请人 ：
杭州智谷精工有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区余杭街道文一西路1818-2号5幢206室
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
陈振华
优先权 ：
CN201920702848.7
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/06 B24B57/02 B24B47/12 B24B41/02 B24B57/00 B24B41/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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