一种晶体切割粘接装置

授权

摘要

本实用新型提供了一种晶体切割粘接装置，包括镜面对称的A组件和B组件，所述A组件包括扇环部、过渡部和底座，所述扇环部与所述过渡部连接，所述过渡部与所述底座连接，所述底座的底面为平面，所述扇环部、过渡部和底座一体成型，所述过渡部位于所述底座的上方，所述扇环部位于所述过渡部的上方，所述扇环部为扇环柱体，所述扇环柱体的上底面和下底面为扇环，所述扇环柱体的中心轴为所述扇环柱体的上底面和下底面的扇环圆心所在的直线，所述扇环柱体的中心轴与底座的底面平行，所述扇环部的圆心角的角度为75‑90度。本实用新型的晶体切割粘接装置用于大尺寸晶体的粘接，在切割过程中起到支撑晶棒和晶片的作用，降低了晶棒切割过程中晶片破损率。

基本信息

专利标题：

一种晶体切割粘接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921699218.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-10

授权号：

CN211363008U

授权日：

2020-08-28

发明人：

吴春龙马金峰周铁军严卫东

申请人：

广东先导先进材料股份有限公司

申请人地址：

广东省清远市高新区百嘉工业园27-9号B区

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司

代理人：

颜希文

优先权：

CN201921699218.5

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04 B28D7/04