带间隔物的切割粘接薄膜
公开
摘要
本发明提供一种带间隔物的切割粘接薄膜，其具备：切割带、在该切割带的一面重叠的粘接层、以及在该粘接层上重叠的间隔层，在70℃以上且150℃以下的范围的加热设定温度下的前述间隔层的弯曲刚度为0.1N·mm2以上。
基本信息
专利标题 ：
带间隔物的切割粘接薄膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520179A
申请号 ：
CN202111331477.4
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吉田直子木村雄大高本尚英杉村敏正中浦宏
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202111331477.4
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 C09J7/25
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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