带间隔物的切割粘接薄膜
公开
摘要
本发明提供一种带间隔物的切割粘接薄膜，其具备：层叠片，其具有用于粘接于被粘物的粘接层和重叠于该粘接层的间隔层；以及切割带，其与前述层叠片的前述粘接层重叠且用于保持前述层叠片，前述层叠片在室温下的弯曲刚度为0.05N·mm2以上。
基本信息
专利标题 ：
带间隔物的切割粘接薄膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114517065A
申请号 ：
CN202111339140.8
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吉田直子木村雄大高本尚英杉村敏正中浦宏
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202111339140.8
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29 C09J7/30 C09J133/08 H01L21/683
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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