一种碘化铯晶体切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种碘化铯晶体切割装置，包括基座，所述基座的顶部外壁通过螺钉固定有固定框，且固定框的内壁设置有隔音板，所述隔音板的底部外壁通过螺钉固定有切割机构，所述基座的顶部外壁通过螺钉固定有送料槽，且送料槽的一侧内壁通过螺钉固定有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆活塞杆的一端设置有推块，所述送料槽的顶部外壁通过螺钉固定有龙门架，且龙门架的顶部内壁通过螺钉固定有液压杆，所述液压杆活塞杆的一端设置有挤压板。本实用新型挤压板对晶体进行挤压固定，挤压后，切割机构中的电动机工作带动切割刀转动，切割刀对晶体进行切割，整体切割都置于固定框内，可以起到良好防护效果，切割过程不需要人工辅助，安全性能较高。
基本信息
专利标题 ：
一种碘化铯晶体切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022243695.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
CN213533294U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
唐华纯
申请人 ：
上海御光新材料科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区城北路1355号C幢2楼
代理机构 ：
上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨秀伟
优先权 ：
CN202022243695.X
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/02 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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