一种碳化硅晶体切割改善装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种碳化硅晶体切割改善装置,属于切割设备械技术领域,包括装置主体,装置主体的底部连接有支撑柱,装置主体的外表面一侧设置有操作面板,装置主体的内部一侧安装有气缸,该种切割改善装置,设置有放置槽、落渣网、收纳盒和连接柱,通过使用操作面板启动电机和气缸,对碳化硅晶体进行切割,通过在装置主体的顶部开设有落渣网,且在装置主体的内部中间开设有放置槽,通过在装置主体的外表面中间设置有收纳盒,工作人员在使用该种装置的过程中,落渣网将切割后的落渣落入收纳盒,对切割后的碳化硅晶体废渣进行收集,提高了碳化硅晶体的回收率和利用率,也降低了切割改善装置的生产成本。
基本信息
专利标题 :
一种碳化硅晶体切割改善装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922248456.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-12
授权号 :
CN212045417U
授权日 :
2020-12-01
发明人 :
叶钢强
申请人 :
丹江口市诚昌工贸有限公司
申请人地址 :
湖北省十堰市丹江口市老虎沟路
代理机构 :
武汉红观专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张杰
优先权 :
CN201922248456.0
主分类号 :
B28D5/02
IPC分类号 :
B28D5/02 B28D7/02 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
B28D5/02
用旋转工具的,例如钻具
法律状态
2020-12-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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