一种激光切割晶圆光学定位结构
授权
摘要
本实用新型提供一种激光切割晶圆光学定位结构，包括设置在机架上用于固定晶圆的精密XY轴二维工作台，以及机架上的位于精密XY轴二维工作台上方的激光切割装置，激光切割装置包括切割激光发生器，切割激光发生器发射的激光进入激光切割装置的聚焦镜，所述机架上位于精密XY轴二维工作台的上方固定设置固定光路板，固定光路板上设置沿着Z轴移动的Z轴移动架，所述切割激光发生器设置在固定光路板上，所述Z轴移动架上设置第一合束镜、第三合束镜以及聚焦镜；切割激光发生器发射的激光经光学处理后竖直进入第三合束镜、经第三合束镜反射后水平进入第一合束镜、经第一合束镜反射后垂直进入激光切割装置的聚焦镜。
基本信息
专利标题 ：
一种激光切割晶圆光学定位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021861722.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN212823699U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
巩铁建陶为银
申请人 ：
河南通用智能装备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号一楼A130-10号
代理机构 ：
郑州中原专利事务所有限公司
代理人 ：
张春
优先权 ：
CN202021861722.3
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04 B23K26/70 B23K26/38 B23K26/402
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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