光学装置及激光切割设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种光学装置及激光切割设备。光学装置包括壳体；多个透镜组，设于壳体内，且多个透镜组沿光学装置的光轴依次排布，多个透镜组中的至少一个透镜组为活动透镜组；以及调节件，设于壳体上，且调节件与壳体在光轴上的位置相对固定，转动调节件至少能够控制一个活动透镜组沿光轴往返移动，以校正经多个透镜组后入射至加工材料内部的激光于会聚时所产生的球差。通过转动调节件以改变透镜组之间的相对距离，改变进入透镜组的光线的折射方向，使进入材料中的光束聚焦于一点，而不是形成面积较大的弥散斑，从而减小球差，提升聚焦区域中光束的功率密度，使材料中的光束聚焦区域能够更易形成改质层，提升切割效果及切割效率。
基本信息
专利标题 ：
光学装置及激光切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920529438.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-18
授权号 ：
CN210046168U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
杨赫范小贞柳啸杨深明李福海陈畅曹园德卢建刚尹建刚高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新技术园北区新西路9号大族激光大厦
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
石佩
优先权 ：
CN201920529438.7
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/064 G02B7/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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