一种半导体加工用固定装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体加工用固定装置,包括固定箱，所述固定箱的顶部滑动连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部焊接有放置板，所述放置板的上表面两端对称焊接有定位板，所述定位板的顶部螺纹连接有螺杆，所述螺杆的底部转动连接有调节块，所述调节块的一侧焊接有固定条，所述固定箱的内部设置有容纳腔，所述容纳腔的顶部固定设置有伺服电机，所述伺服电机的输出端传动连接有转轴，所述转轴的另一端键连接有第一锥形齿轮。本实用新型通过将半导体晶圆放在放置板上，通过转动螺杆带动调节块移动，调节块带动固定条移动，对固定条的高度进行调节，不仅方便对半导体晶圆的边缘进行压紧固定，而且方便对不同厚度的半导体晶圆进行固定。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工用固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122949738.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
CN216648266U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
吴继勇
申请人 ：
江苏宿芯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省宿迁市宿城区宿城经济开发区西区古城路10号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122949738.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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