一种半导体生产加工用固定装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种半导体生产加工用固定装置，涉及半导体技术领域，包括底座，所述底座顶面左右滑动设置有竖板，所述竖板设置有两个，两个所述竖板内侧分别固定连接有固定板，两个所述固定板内侧均开设有凹槽一，两个所述凹槽一内分别设置有夹块，所述固定板外侧设置有松紧螺杆二，所述松紧螺杆二与所述固定板螺纹配合，所述松紧螺杆二内侧与所述夹块固定连接，本实用新型解决了现有的固定方式只能对特定的半导体的的固定夹紧，生产效率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产加工用固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021021648.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-06
授权号 ：
CN212434581U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
龙天明
申请人 ：
自贡国晶科技有限公司
申请人地址 ：
四川省自贡市沿滩区高新工业园区板仓路219号1号厂房B栋1-15陈列室
代理机构 ：
深圳峰诚志合知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵爱婷
优先权 ：
CN202021021648.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200606
授权公告日 : 20210129
终止日期 : 20210606
申请日 : 20200606
授权公告日 : 20210129
终止日期 : 20210606
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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