本发明涉及一种半导体结构压紧组件与半导体结构固定装置。半导体结构压紧组件包括：垫块、载体、受热膨胀件、连杆与弹性件。垫块的底面用于与芯片的顶面抵触。载体位于垫块的上方，载体设有在远离于垫块的方向上口径逐渐增大的通道。通过压紧于芯片的顶面来使得芯片在垂直方向上的定位。这样便无需因为测试温度发生改变而频繁地调节垫片厚度或者垫片数量，从而能大大提高测试效率；当芯片的厚度尺寸发生改变时，会通过垫块、连杆、受热膨胀件来使得弹性件的压缩量发生改变，垫块仍然能较为紧密地压紧芯片，保证芯片上在沿着垂直其表面的方向上的定位，从而便无需通过调节垫片厚度或者垫片数量来实现，能大大提高测试效率。