半导体结构夹持组件与半导体结构固定装置
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种半导体结构夹持组件与半导体结构固定装置。半导体结构夹持组件包括:多个框边,多个框边首尾依次连接围成能够定位于芯片外围的定位框。每个框边均包括沿着其长度方向设置的第一基准块与第二基准块。第一基准块设有插件,第二基准块设有与插件位置相对应的插孔。通过调整沿着插设方向调整插件在第二基准块上的固定位置时,便能相应调整框边的长度大小,通过调整框边长度大小后便能调整定位框的尺寸,从而实现能够夹持不同尺寸小的芯片。此外,插件通过插入到插孔的方式并固定于第二基准块上,插孔对插件起到定位作用,有利于第一基准块与第二基准块组合形成的框边结构稳定可靠,而且结构设计较为紧凑。
基本信息
专利标题 :
半导体结构夹持组件与半导体结构固定装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114384281A
申请号 :
CN202210056824.5
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2022-01-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
黄金荣
申请人 :
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 :
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
周修文
优先权 :
CN202210056824.5
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04 G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 1/04
申请日 : 20220118
申请日 : 20220118
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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