一种半导体封装夹持结构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体揭示了一种半导体封装夹持结构，包括工作台，所述工作台的正面开设有方形凹槽，该方形凹槽内侧固定连接有两根连接杆，两根所述连接杆的左右两侧均开设有圆形凹槽，该圆形凹槽处固定连接有卡环，所述卡环的内侧开设有四个圆形通孔，该圆形通孔处固定连接有定位板，所述定位板的正面开设有四个条形凹槽；本实用新型通过设置的气孔配合设置的导管，在空气泵和涡轮的联合作用下，能够利用真空吸附的原理，可以将晶圆整体的固定在承载盘的上方，通过设置的海绵垫配合设置的滑块，可以在滑轨处对晶圆的外侧进行抵触，在不影响晶圆的整体使用的情况下，可以使得晶圆更好的进行固定。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装夹持结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021919201.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-06
授权号 ：
CN212874468U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
欧海玲
申请人 ：
欧海玲
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇高边美食广场B座215号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021919201.9
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
