一种半导体新材料加工用固定装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体新材料加工用固定装置，包括底座，所述底座的顶端固定连接有支撑柱且支撑柱的内部滑动连接有滑板，所述支撑柱的内部底端与滑板的底端之间固定安装有电动伸缩杆，所述滑板的顶端固定连接有支撑板且支撑板的内部固定安装有滑轨，所述滑轨的顶端左右两侧均滑动连接有滑块且滑块的顶端固定连接有固定板，所述支撑板的左右两侧均固定连接有连接杆且连接杆的顶端固定安装有电磁铁，本实用新型结构简单、设计新颖，固定步骤十分简单，大大节省了人力，并且能根据工作人员的身高调节装置的高度，做到因人而异。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体新材料加工用固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021635259.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-09
授权号 ：
CN213532256U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
肖树根
申请人 ：
肖树根
申请人地址 ：
江西省吉安市峡江县罗田镇江口村肖家自然村9号
代理机构 ：
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘英
优先权 ：
CN202021635259.0
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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