一种半导体加工用固定装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体加工用固定装置，包括支撑固定装置，所述支撑固定装置包括支撑板、第一支撑块和安装固定板，所述第一支撑块均匀对称固定安装在支撑板的两侧端面，所述安装固定板对称固定安装在支撑板的四角，所述第一支撑块的上端面中部均固定连接有支撑缓冲弹簧，所述支撑缓冲弹簧的上端安装有按压固定装置，且所述按压固定装置位于支撑固定装置的正上方，所述按压固定装置包括挤压保护板、加工槽、第二支撑块、固定框和挤压固定板，所述加工槽贯穿开设在固定框的中部，所述挤压保护板对称固定安装在固定框的上端两侧。本实用新型使用的过程中可以将半导体进行快速的固定，从而方便对半导体的加工。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体加工用固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921938098.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-12
授权号 ：
CN210379015U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
李华香
申请人 ：
苏州日佑电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区渭塘镇凤凰泾村创新工业园爱格豪路164号（2幢2层西侧）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921938098.X
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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