固定装置和半导体机台

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摘要

本实用新型涉及一种固定装置和半导体机台，半导体机台包括腔体和固定装置，固定装置包括静电卡盘和接地组件，静电卡盘包括基座、单电极和底座，基座设置于底座上，单电极设置于基座内，底座上设置有导电柱，导电柱的一部分伸出底座的底部，另一部分穿过底座与单电极电连接；接地组件包括导电接头和导线，导线的一端与导电接头连接，另一端用于与接地点电连接。当固定装置执行半导体工艺时，手动将导电柱的一部分与电源连接，从而静电吸附半导体基底；当固定装置完成工艺后，手动将导电柱的一部分与导电接头连接，从而解除对半导体基底的吸附。本实用新型的优点是，可通过接地组件达到使半导体基底有效脱离静电卡盘的目的，而且使用安全又可靠。

基本信息

专利标题：

固定装置和半导体机台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021606722.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-05

授权号：

CN212434593U

授权日：

2021-01-29

发明人：

杨军成

申请人：

中芯集成电路制造（绍兴）有限公司

申请人地址：

浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号

代理机构：

上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

曹廷廷

优先权：

CN202021606722.9

主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

H01L21/683 H01L21/67