基底固定装置及半导体制造机台
授权
摘要
本实用新型涉及一种基底固定装置及半导体制造机台，所述基底固定装置包括承载单元和夹持单元，实际使用时，基底放置在承载单元上，所述夹持单元则与承载单元连接，且夹持单元至少通过自身的重量将基底压紧在承载单元上，优选所述夹持单元还通过弹性力来压紧，以此提供纯机械的固定方式，避免基底因吸附不牢或因吸附失效而造成损伤的问题，从而提高基底固定的牢固性和可靠性，而所述半导体制造机台通过基底固定装置，也减少了停机或停产的现象，并提高了产品的质量。
基本信息
专利标题 ：
基底固定装置及半导体制造机台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920399880.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-27
授权号 ：
CN209544301U
授权日 ：
2019-10-25
发明人 ：
袁伟杰
申请人 ：
上海微电子装备（集团）股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张东路1525号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN201920399880.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2019-10-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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