一种半导体芯片生产用的防碰碎固定装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片生产用的防碰碎固定装置，具体涉及半导体芯片生产用的固定机构技术领域，包括安装底座，安装底座顶面的两侧固定安装有右支架和左支架，右支架和左支架的顶部分别固定安装有第一转动连接轴承和第二转动连接轴承，第一转动连接轴承和第二转动连接轴承共同活动套接有中心转动轴。本实用新型通过设置静电防护组件，在装置工作过程中，通过中心转动轴与收纳防护罩的固定连接，使得收纳防护罩可以在固定防护罩内部自由活动，让静电防护组件方便开合，便于操作人员对内部芯片进行加工操作，同时利用外部设置静电导线可以在工人开启防护罩的同时，把工人自身携带的静电导出，避免了芯片的静电击伤。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片生产用的防碰碎固定装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921685064.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-10

授权号：

CN210722988U

授权日：

2020-06-09

发明人：

王国新

申请人：

丹阳市好猫半导体科技有限公司

申请人地址：

江苏省镇江市丹阳市开发区星巷村、高楼村

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921685064.4

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687 A61N1/14