一种用于半导体芯片安装的定位治具
授权
摘要
本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其为一种用于半导体芯片安装的定位治具，包括底板，所述底板顶部的左侧栓接有支撑台，所述支撑台的前后两侧均开设有限位槽，所述支撑台的上方设置有滑板，且滑板与限位槽的内壁滑动连接，所述滑板的顶部铰接有伸缩杆，所述底板的顶部且位于支撑台的前后两侧均栓接有安装架；本实用新型通过底板、支撑台、限位槽、滑板、伸缩杆、安装架、推动杆、套筒、立板、转轴、圆盘、连接轴和安装盘的设置，使得该治具可以对芯片进行准确定位，且安装高效，解决了目前在对半导体芯片进行安装时，不方便对其进行定位，而且仅通过手动拿持的效率较为低下，不仅影响安装精度，还耽误整体进程的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体芯片安装的定位治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922052980.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210805712U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
刘真
申请人 ：
无锡芯谱半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市会西路30-34（无锡光电新材料科技园内）
代理机构 ：
成都华复知识产权代理有限公司
代理人 ：
任丽娜
优先权 ：
CN201922052980.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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