半导体设备电极板的安装治具
实质审查的生效
摘要
本公开涉及一种半导体设备电极板的安装治具，包括：对位组件，包括支撑盘和至少两个导向轴，所述支撑盘具有至少两个定位孔、至少两个固定孔和至少两个安装孔，所述导向轴能够穿过所述定位孔和所述定位螺孔，且所述导向轴的一端具有定位槽，所述定位槽能够与所述定位螺钉连接，所述固定螺钉能够穿过所述固定螺孔和所述固定孔；驱动组件，包括安装板组件、至少两个支撑杆、驱动杆组件，所述支撑杆与安装板组件连接，且支撑杆的一端与安装孔连接，驱动杆组件与安装板组件连接；支撑组件，包括至少两个支撑座，支撑座具有安装槽，支撑杆的另一端位于安装槽内。该半导体设备电极板的安装治具能够实现单人安装电极板的目的，并且还能够实现精准定位。
基本信息
专利标题 ：
半导体设备电极板的安装治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334700A
申请号 ：
CN202011047330.8
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金江奕姜正秀
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 ：
北京律智知识产权代理有限公司
代理人 ：
王辉
优先权 ：
CN202011047330.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20200929
申请日 : 20200929
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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