一种半导体芯片的高精度安装定位制具
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片的高精度安装定位制具,涉及到定位制具领域,包括底板,底板的顶部固定连接有安装治具,安装治具的顶部安装有顶盖,安装治具和顶盖之间安装有半导体芯片,顶盖的底部两端均固定连接有限位弹片,限位弹片的一端固定连接有顶头,顶头的一端固定连接有加长片,顶盖的中部开设有槽口,安装治具的中部开设有安装槽,安装治具的两侧均开设有限位槽。本实用新型通过顶头和限位槽的配合一方面能够对限位弹片的位置进行限定,从而使顶盖安装在安装治具上,使顶盖对安装治具内的半导体芯片的位置进行限定,另一方面能够避免半导体芯片在安装时需要螺钉或销钉进行固定的繁琐过程,便于半导体芯片的安装或拆卸。
基本信息
专利标题 :
一种半导体芯片的高精度安装定位制具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020515868.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-10
授权号 :
CN211455665U
授权日 :
2020-09-08
发明人 :
张建坤
申请人 :
张建坤
申请人地址 :
安徽省宿州市砀山县葛集镇吕堤湾001号
代理机构 :
郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
董晓勇
优先权 :
CN202020515868.6
主分类号 :
H01L21/68
IPC分类号 :
H01L21/68 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-04-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/68
申请日 : 20200410
授权公告日 : 20200908
终止日期 : 20210410
申请日 : 20200410
授权公告日 : 20200908
终止日期 : 20210410
2020-09-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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