本实用新型公开了一种半导体芯片的高精度安装定位制具，涉及到定位制具领域，包括底板，底板的顶部固定连接有安装治具，安装治具的顶部安装有顶盖，安装治具和顶盖之间安装有半导体芯片，顶盖的底部两端均固定连接有限位弹片，限位弹片的一端固定连接有顶头，顶头的一端固定连接有加长片，顶盖的中部开设有槽口，安装治具的中部开设有安装槽，安装治具的两侧均开设有限位槽。本实用新型通过顶头和限位槽的配合一方面能够对限位弹片的位置进行限定，从而使顶盖安装在安装治具上，使顶盖对安装治具内的半导体芯片的位置进行限定，另一方面能够避免半导体芯片在安装时需要螺钉或销钉进行固定的繁琐过程，便于半导体芯片的安装或拆卸。