一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构，涉及半导体芯片输送设备技术领域，包括顶针座，所述顶针座底部中间位置固定连接有连接柱，所述连接柱底部中间位置开有螺栓孔，所述顶针座顶部活动连接有顶针帽，所述顶针座底部转动连接有调节螺杆，所述调节螺杆顶部螺纹连接有驱动环，所述驱动环一侧转动连接有第二连接块，所述第二连接块远离驱动环一端转动连接有连接杆；本实用新型通过转动调节螺杆，调节螺杆带动驱动环上移从而迫使连接杆带动顶紧板压紧或放松顶针，使得可直接对顶针治具中的顶针进行更换，无需将整个顶针治具进行更换，减少了不必要的浪费。

基本信息

专利标题：

一种用于半导体芯片封装的顶针治具机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021674078.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-12

授权号：

CN212810266U

授权日：

2021-03-26

发明人：

黄侬金

申请人：

西安微思柏电子科技有限公司

申请人地址：

陕西省西安市国家民用航天产业基地飞天路588号北航科技园6号楼四单元三层航大企业服务中心C358

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021674078.9

主分类号：

H01L21/687

IPC分类号：

H01L21/687