一种顶针固定治具
授权
摘要

本实用新型涉及一种顶针固定治具,固定治具包括支撑体、设于支撑体上用于对顶针进行定位的定位单元、设于支撑体上用于对被定位的顶针进行稳固的固定单元,固定单元对顶针进行稳固时,固定单元能够从顶针的周向对其施加抱合力;本实用新型的顶针固定治具,由三个部分组成:支撑体、定位单元、固定单元,定位单元仅对顶针的相对位置进行定位,顶针能够相对支撑体固定则是通过固定单元的作用对顶针的抱合作用力实现,固定顶针时,治具更加稳定可靠;本实用新型的顶针固定治具通过结构的重新设计,改变了原有治具的螺母旋转锁紧的固定方式,避免了旋转带来的扭力造成治具变形的情况,从而避免了芯片被顶针顶推时受力不均的情况发生。

基本信息
专利标题 :
一种顶针固定治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020959755.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-29
授权号 :
CN212136413U
授权日 :
2020-12-11
发明人 :
王岩
申请人 :
苏州密卡特诺精密机械有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区新泽路80号
代理机构 :
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 :
殷増浩
优先权 :
CN202020959755.5
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-12-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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