一种用于半导体封装的成品治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体封装的成品治具，包括成品治具本体，所述成品治具本体上设有若干用于吸取料片的料片吸嘴和与所述料片吸嘴相对应且相连通的若干料片吸嘴抽气管接头，所有料片吸嘴抽气管接头均与抽气设备相连接。采用本实用新型提供的成品治具，仅需启动或关闭抽气设备，即可利用成品治具自动拾取或释放批量料片，实现了半导体封装过程中的料片取放的自动化，可有效提高半导体封装的作业效率和显著降低生产成本，具有明显工业应用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体封装的成品治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922425338.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN210837684U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
涂必胜赵佃波
申请人 ：
上海隽工自动化科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区洞泾镇振业路280号4幢5楼507室
代理机构 ：
上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何葆芳
优先权 ：
CN201922425338.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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