一种半导体封装用治具夹紧机构

授权

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装用治具夹紧机构，属于半导体封装技术领域，包括主体，所述主体的一侧安装有进液管，所述进液管的靠中央位置设置有进液阀门，所述主体远离进液管的一侧安装有排液管，所述排液管的靠中央位置设置有排液阀门，所述主体的内侧设置有升降腔，所述升降腔的内侧安装有升降杆，所述升降杆的上方设置有放置台，所述放置台的外侧安装有多个夹紧装置；本实用新型通过设置滑槽、第一伸缩杆、第一气缸、刻度尺、海绵层、第二伸缩杆、第一夹板、第二夹板、第二气缸、安装架、螺丝和固定架，使得机构能够通过治具的大小选择合适的夹板，并能够通过刻度尺判断夹板的位置，从而提高了机构的方便性。

基本信息

专利标题：

一种半导体封装用治具夹紧机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020114291.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-18

授权号：

CN211916597U

授权日：

2020-11-13

发明人：

赖金榜

申请人：

联立（徐州）半导体有限公司

申请人地址：

江苏省徐州市经济技术开发区清洁技术产业园服务中心213室

代理机构：

苏州创策知识产权代理有限公司

代理人：

范圆圆

优先权：

CN202020114291.8

主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

B25B11/00 B25H1/08