一种半导体生产用封装机构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其是一种半导体生产用封装机构，包括固定架，所述固定架的顶部开设有安装槽，所述安装槽内部安装有基板，所述基板与固定架四角之间均通过锁紧螺栓连接，所述基板的顶部水平连接有半导体芯片，所述半导体芯片的两侧均设有安装机构。本实用新型通过设置固定架，从而可以对半导体芯片和基板进行安装，有效的提高了半导体芯片安装稳定性，通过设置卡槽和卡块，从而提高固定架与封装盖之间的连接紧密性，有效对半导体芯片进行防护；设置安装机构，可以对半导体芯片进行固定夹持，避免半导体芯片与基板出现松动脱落现象，确保了半导体芯片正常使用性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产用封装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921183776.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN210325744U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
张永良
申请人 ：
浙江申鑫电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市新昌县七星街道三花路2号
代理机构 ：
浙江千克知识产权代理有限公司
代理人 ：
周雷雷
优先权 ：
CN201921183776.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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